В ході прес-конференції, що передувала відкриттю виставки CES 2018, компанія AMD також розповіла про свої плани в сегменті настільних CPU і представила нові мобільні чіпи.
Друге покоління процесорів AMD Ryzen, відоме під кодовою назвою Pinnacle Ridge, дебютує в квітні разом з материнськими платами на основі набору логіки X470, оптимізованим спеціально для нових чіпів. Нові CPU побудовані на архітектурі Zen +, виготовляються відповідно до 12-нанометровим технічним нормам FinFET на потужностях GlobalFoundries і замінять собою існуючі рішення сімейства Summit Ridge (Ryzen 1000-й серії).
За заявами AMD, що готуються чіпи будуть мати більш високими робочими частотами в порівнянні з їх попередниками, а також обзаведуться підтримкою технологій Precision Boost 2 і XFR 2. При цьому новинки використовуватимуть уже знайоме конструктивне виконання AM4 і за умови наявності відповідної прошивки UEFI успадкують сумісність з материнськими платами на базі чіпестов AMD 300-ї серії.
Крім того, у другій половині поточного року відбудеться вихід другого покоління HEDT-процесорів Ryzen Threadripper. За попередніми даними, вони будуть використовувати архітектуру Zen +, виготовлятися по 12-нанометровим норма і виявляться сумісні з існуючими материнськими платами для платформи Socket TR4.
У планах AMD на наступний рік значиться вихід процесорів на архітектурі Zen 2, що використовують 7-нанометровий техпроцес. На жаль, чипмейкер поки не готовий розповідати про їх нововведення, але обіцяє значний приріст швидкодії в порівнянні з доступними на ринку продуктами.
Сімейство мобільних процесорів Ryzen Mobile поповнилося двома бюджетними рішеннями: Ryzen 3 2300U і Ryzen 3 2200U. Новинки повинні знайти застосування в недорогих ноутбуках і міні-ПК, що використовується переважно для невимогливих завдань на зразок перегляду відео. Короткі технічні характеристики новинок наведені нижче.
У другому кварталі планується розпочати поставки мобільних рішень серії AMD Ryzen Pro. З точки зору технічних характеристик новинки ідентичні процесорам Ryzen Mobile, але супроводжуються розширеною підтримкою і функціями безпеки, які цікаві корпоративним замовникам.
джерела:
AMD
TechSpot
